“十二五”期間，隨著政策環(huán)境的不斷完善、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國際國內(nèi)市場迅速增長、新興增長點不斷涌現(xiàn)、應(yīng)用領(lǐng)域進一步拓寬，為我國電子專用設(shè)備儀器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實的政策支持。但全球經(jīng)濟形勢存在不確定性、國產(chǎn)設(shè)備儀器的推廣應(yīng)用難度加大，也使產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

　　(一)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析

　　2010年全球半導體制造設(shè)備銷售總額達到395.4億美元，恢復到歷史最高水平。各個地區(qū)的設(shè)備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長，增長最快的是中國大陸和韓國。2010年中國內(nèi)地半導體設(shè)備市場為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。按此增長率推算，到2015年，我國半導體設(shè)備市場規(guī)模將達到300億元人民幣。

　　2010年，全球光伏生產(chǎn)設(shè)備銷售額比上年增長40%，達到104億美元，預計2011年將達到124億美元，同比增長24%。從區(qū)域市場來看，2010年中國大陸地區(qū)占全球市場51%的份額，預計未來5年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015年我國光伏設(shè)備將繼續(xù)保有巨大市場空間。

　　新能源汽車用鋰離子動力電池、高性能驅(qū)動永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產(chǎn)設(shè)備將成為我國電子專用設(shè)備市場新的增長點。

　　多學科交匯為電子儀器開辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展和三網(wǎng)融合對電子儀器提出新的測試需求，預計上述領(lǐng)域的電子儀器以及環(huán)境保護測試儀器和醫(yī)療電子儀器會面臨大發(fā)展。

　　(二)技術(shù)發(fā)展趨勢分析

　　集成電路技術(shù)發(fā)展將繼續(xù)遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對相應(yīng)制造設(shè)備提出了新的挑戰(zhàn)。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術(shù)指標的改進，而且需要更高的生產(chǎn)效率和更低的用戶擁有成本等經(jīng)濟指標的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設(shè)備，太陽能電池制造設(shè)備、平板顯示設(shè)備、整機裝聯(lián)設(shè)備等設(shè)備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢。

　　電子儀器向?qū)掝l帶、大實時帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展;將廣泛采用新型元器件，與信息技術(shù)和計算機技術(shù)融為一體，向智能化、系統(tǒng)化、模塊化、網(wǎng)絡(luò)化、開放式、可重構(gòu)、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進。

　　3、面臨的環(huán)境條件

　　“十二五”期間，隨著我國繼續(xù)加快發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，加大對“極大規(guī)模集成電路裝備制造技術(shù)及成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等重大科技專項的支持，新能源、新材料等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專用設(shè)備儀器企業(yè)的進一步發(fā)展創(chuàng)造良好的發(fā)展機遇。同時，產(chǎn)業(yè)也面臨著制造企業(yè)對于采購本地設(shè)備儀器的積極性不高，在采購本土設(shè)備時需要面對工藝與設(shè)備的融合，新工藝開發(fā)缺乏技術(shù)支持等一系列問題。為本地開發(fā)的專用設(shè)備儀器提供良好的市場銷售環(huán)境和政策支持，進一步降低國產(chǎn)設(shè)備儀器的使用成本，提升本土產(chǎn)品的配套率，提升本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，提振用戶對國產(chǎn)設(shè)備儀器信心，是“十二五”期間需重點關(guān)注和解決的問題。